山东省高端铝合金材料创新发展论坛暨国家铝合金压力加工工程技术研究中心第三届技术委员会会议成功举办
11月16日，由协会和国家铝合金压力加工工程技术研究中心共同主办的山东省高端铝合金材料创新发展论坛暨国家铝合金压力加工工程技术研究中心第三届技术委员会会议在烟台龙口成功举办，中国工程院院士黄伯云、周丰峻、谢建新、聂祚仁，南山控股董事长宋作文，高等院校、科研院所专家等共计200余人参加会议。
高端铝合金行业院士专家齐聚龙口，为山东省高端铝合金材料发展建言献策，推动山东省高端铝合金实现高质量发展。总参工程兵第三研究所工程院院士周丰峻、山东大学材料科学与工程学院院长赵国群分别作大会报告，并与参会的专家教授及企业人员进行了深入交流，开拓了山东省铝合金产业视野，指导了行业发展方向。
在山东省高端铝合金材料创新发展论坛上，中南大学材料科学与工程学院院长李周、上海交通大学教授张佼、河南科技大学副校长宋克兴、山东南山铝业股份有限公司程素玲博士作专题报告，分享了铝合金产业发展的最新技术动态和发展方向，论坛由协会秘书长司鹏超主持。
在工程中心第三届技术委员会会议上，中南大学黄伯云院士、总参工程兵第三研究所周丰峻院士、北京科技大学谢建新院士、北京工业大学聂祚仁院士及中心技术委员会其他专家听取了国家工程中心的工作汇报，并对中心的发展现状、定位及应该发挥的作用进行了点评及讨论。
在产教深度融合院长沙龙活动上，山东大学、河南科技大学、中南大学、哈尔滨工业大学（威海）和烟台南山学院的材料学院院长、教授等专家出席，并就铝合金产业产教深度融合进行了深入探讨和交流，提出了独到见解，极大的加快了山东省产教融合发展。
山东省氢能用新材料产业发展研讨会成功举办
11月22日，山东省氢能用新材料产业发展研讨会在济南召开，山东大学、济南大学、东岳集团、威海光威复合材料股份有限公司和山东伟基炭科技有限公司的专家教授及企业家参加。会议以“山东省氢能用新材料产业发展情况”为主题，围绕制氢、运输、加氢、储氢、氢燃料电池等氢能用新材料产业链，对我省氢能用新材料产业发展情况进行了梳理，并提出了意见和建议。
国际氢能委员会预计，到2050年，氢能将创造2.5万亿美元产值，在全球能源中所占比重有望达到18%。氢能市场前景巨大，而氢能产业的发展水平关键在于氢能用新材料产业的发展水平。
我省氢能用新材料产业起步较早，在质子交换膜、石墨双极板、氢气储罐材料等方面已具备良好的发展基础，如东岳已实现燃料电池质子膜全产业链发展布局（全球唯一），掌握质子膜的核心技术工艺，并实现产业化、威海光威可为氢气储罐提供缠绕用高性能碳纤维、伟基炭科技的石墨双极板已实现产业化。根据数据统计，协会预测山东省在氢能用新材料产业方面可以培育2个千亿、1个700亿规模的新材料产业。但我省氢能用新材料产业仍然存在着高性能树脂、增强材料、催化剂、气体扩散层等关键原材料依赖进口的短板，不利于我省氢能用新材料产业快速发展。
由协会承担编制的滨州市新材料产业规划正式印发实施
10月30日，滨州市市政府新闻办组织召开新闻发布会，由协会承担编制的滨州市新材料产业发展规划正式印发实施。
《滨州市新材料产业发展规划（2019-2023）》将高端铝及铝合金制品、化工新材料、绿色建筑材料、先进纺织材料、先进钢铁材料、新能源材料、前沿新材料等7个方面作为发展重点。《规划》突出了新材料重点领域、重点子行业，并结合滨州市产业基础和特点提出了有针对性的发展方向和对策，力争在细分行业中形成比较优势，构建竞争有序的新材料产业整体格局。
会员动态
1.南山铝业与魏桥铝电强强“联手” 山东铝产业如虎添翼
12月3日，南山铝业发布公告称，公司及子公司航鑫材料、南山研究院，将与山东魏桥铝电有限公司、山东创新金属科技股份有限公司共同出资设立山东智铝高性能合金材料有限公司。
南山铝业、魏桥铝电分别隶属于南山集团和魏桥创业集团，是山东省乃至全国铝业领域的龙头企业。关于成立南山智铝，南山铝业表示，合资公司的设立可以有效推进山东省制造业创新中心建设，有效的服务于山东省铝产业，实现各自优势互补，降低成本，有效的促进企业产品研发、市场拓展、人才引进，提升公司研发水平。
2.奥福环保登录科创板 迎来创新发展新征程
11月6日，山东奥福环保科技股份有限公司登录科创板，成为德州首家科创板上市公司，山东省第四家科创板上市公司。
奥福环保自成立以来就深耕于蜂窝陶瓷技术的自主研发和应用，经过多年自主研发，已形成了蜂窝陶瓷载体领域完备的技术体系。据悉，奥福环保在国内首次全面掌握了大尺寸蜂窝陶瓷载体从原材料配方、模具制造到烧成控制等规模化生产各环节的关键核心技术，打破了NGK和康宁的寡头垄断，填补国内技术空白，达到了国内领先、国际先进的水平。
行业动态
1.中国半导体材料产业发展情况
随着近年来半导体产业高速发展，我国半导体材料在部分领域实现了突破，技术水平不断接近或进入国际先进行列，涌现出一批行业骨干企业，产业规模稳步扩大。根据国际半导体产业协会的数据显示，2018年我国半导体材料市场规模为84.4亿美元。
硅片是半导体产业的基础材料。硅片按照直径可以分为3英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸，目前已发展到18英寸。硅片用量大，市场规模约占全球半导体材料市场规模的1/3。硅片具有极高的技术壁垒，市场高度集中，信越化学工业株式会社、三菱住友株式会社、环球晶圆股份有限公司、世创电子材料公司和S K集团5家企业占据全球90%以上的硅片市场。目前，我国主要以8英寸及以下尺寸硅片生产为主，有浙江金瑞泓科技股份有限公司、有研新材料股份有限公司、上海新傲科技股份有限公司等企业，其中8英寸抛光片、外延片的产能均在15万片/月左右，远远不能满足国内市场需要。
在晶圆制造过程中，光刻技术是其最重要的工艺，需要光刻工艺流程与光刻胶完美配合，因此光刻胶是晶圆制造的关键材料之一。全球光刻胶市场主要被日本合成橡胶株式会社、信越化学、美国陶氏杜邦公司等日美企业垄断，尤其是ArF光刻胶市场基本被日本企业占领。目前，国内光刻胶企业数量有限，生产规模较小。北京科华微电子材料有限公司、苏州瑞红电子化学品有限公司、深圳市容大感光科技股份有限公司等企业实现了I线光刻胶的量产，并逐步向国内骨干晶圆制造企业批量供货，打破了依赖进口的局面，但合计年产能也仅有500t。
电子特气是指半导体行业用的特种气体，广泛用于半导体制造工艺流程。全球电子特气市场同样高度集中，美国空气制品与化学品公司、普莱克斯有限公司、德国林德公司、法国液化空气集团、日本大阳日酸株式会社等5大公司占据全球90%以上市场份额。经过多年的发展，我国电子特气已经取得了不错的成绩。中国船舶重工集团公司第七一八研究所、成都科美特特种气体有限公司、南大光电、绿菱电子材料（天津）有限公司等企业实现了12英寸晶圆制造用特种气体产品突破，并实现了稳定的批量供应。
随着技术持续进步，传统封装方案已不再适应尺寸日益缩小的半导体芯片，球状引脚栅格阵列封装、芯片级封装等封装技术逐渐成为行业主流，超多引脚、窄节距、超小型化的封装基板应运而生。得益于在印刷电路板产业上的优势，全球封装基板市场主要被中国台湾、韩国、日本的企业占据。目前，我国仅有深南电路股份有限公司、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司、珠海越亚半导体股份有限公司等少数PCB领军企业具备封装基板规模供应能力。